[repair log] Hiroshima mon amour, AES 3-6 écran noir aucune sortie video, pistes bouffées/oxydation sous les puces : neo-c1, neo-do, x68000 et YM2610

On continu dans le grand n’importe quoi avec « je réceptionnes un colis d’une console hs avec la panne surprise :-) »

L’inspection visuelle de la carte mère montre de l’oxydation sur les chip de la partie centrale : un des côtés du neo-c1, un des côtés du neo-d0, un angle du x68000 et un peu sous le YM2610. Ça semble déjà tendu sans avoir touché la pcb :-)





Le VDP (vidéo processor) LSPC2-A2 semble ok visuellement, pas de signe de corrosion dessus ou autour c’est propre. signe de chauffe normal en provenance du YM2610 (plutôt une bonne chose). Toute la zone du milieu semble avoir pris du liquide ou un truc.

On démarre, on pose un unibios, on passe le diag avec la cartouche pareil..

Alé, on passe en mode rambo des familles : dépose les chips suivants pour inspection : LSPC2-A2, neo-c1, neo-d0, x68000, YM2610 (ouch). Gros nettoyages des pins au mini dremel du neo-c1, neo-d0, x68000, YM2610, on dirai qu’un truc s’est déposé dessus.. On pose le x68000, le YM2610 sur support, ça sera mieux pour la suite.

Résultat, sous les puces touchées : c’est Hiroshima mon amour, sous le neo-c1 et sous le neo-d0 : on passe plusieurs jours à contrôler les pistes et via entre le bios, le neo-c1, le neo-d0, le x68000, le YM2610 (merci illusionrip pour ta table de correspondance sur delta, j’avais les schéma mais j’ai gagné du temps). On rattrape comme on peu les pistes sous le neo-c1 et on met du masque uv sous le neo-c1 et le neo-d0.. Une piste allant du neo-c1 au neo-b1 est partie dans la bataille, on poste un strap. On nettoie également sous le YM2610 et sous le X68000 (oxydation au mini dremel puis masque uv)





On remplace le neo-c1 et le lspc2-a2 par des puces de spares par sécurité : les puces aiment pas l’oxydation en général  , je les ai récup sur une board mvs achetée hs, je sais j’aime les risques lol.




on récupère l’affichage \o/ mais on se paye une erreur wram unwritable (upper).. avec le bios de diag et pas tout le temps.. Hum, on aurai aussi les work ram hs ? Je remplace les work ram, pareil..



Le neo-c1 gère l’écriture des work ram.. arf, mon nouveau neo-c1 est mort peut être ?
Je remets le neo-c1 d’origine, et je récupères la pcb fonctionnelle au bios et cartouche de diag
Mon neo-c1 de remplacement était mort.. (aussi). C’est la plaie cette puce ‘tain.



On met du masque uv pour fixer les traces rajoutés et ce qui traîne.

Au final :

- LSPC2-A2 HS (custom VDP)
- NEO-C1 HS mais pas utilisé (custom address decoding, inter-CPU communications, wait cycle generation, and player inputs.)
- Work ram du x68000 remplacés mais OK initialement.






10ème AES dans la famille, ça y est objectif atteint :-)
Merci à Illusionrip pour ses pistes ;-)

Yes l'ami
Objectif atteint
Fier de toi
T'es un génie

fresk a écrit:Yes l'ami
Objectif atteint
Fier de toi
T'es un génie

Pas un génie, mais un bricoleur oui ;-)
Suffit de lire les schémas les docs et de chercher.
Tout le monde peut le faire si vous avez un peu de matos.

A+

Bien joué Nico

Bravo! C'est très fort
Tu vas pouvoir enfin jouer un peu

Le plus difficile ça va être de choisir avec quelle AES tu veux jouer

Macpeace a écrit:Le plus difficile ça va être de choisir avec quelle AES tu veux jouer

J’utilise une 3-5 en by-pass avec unibios qui me va bien niveau couleur, j’ai ajusté les résistances de sorties video à mon goût :-)

Il emmerdera bien son monde ce NEO-C1
Bravo à toi et ta perseverance

En voyant le dessous du neo-c1 j'aurais laché l'affaire, ces dégats!

En tout cas bravo pour la persévérence!

Félicitation
Tes compétences font rêver

C’est gentil, je débute.
Chacun peu faire de même avec un peu de ténacité :-)

Bravo Nico.
Si tous le monde pouvait le faire en t’emmerderait moins 
Oui tu es un champion 

nic034 a écrit:C’est gentil, je débute.
Chacun peu faire de même avec un peu de ténacité :-)

Tu "débutes"? Préviens moi quand tu en sauras un peu plus et on essaye de te trouver une place à la NASA

nic034 a écrit:Au final :

- LSPC2-A2 HS (custom VDP)
- NEO-C1 HS mais pas utilisé (custom address decoding, inter-CPU communications, wait cycle generation, and player inputs.)
- Work ram du x68000 remplacés mais OK initialement.

chapeau bas
j'admire tes compétences
et bravo pour le travail de conservation du patrimoine neo

Frizen a écrit:

nic034 a écrit:C’est gentil, je débute.
Chacun peu faire de même avec un peu de ténacité :-)

Tu "débutes"? Préviens moi quand tu en sauras un peu plus et on essaye de te trouver une place à la NASA

Haha :-)
Disons qu’on trouve toujours meilleurs que soit et j’en apprend tous les jours

Tes soudures sont incroyablement propres. Certes je ne suis pas technicien mais quand je regarde le LSPC2 et le NEO-C1 j'y vois que du feu et pourtant les pattes sont super fines sur ces puces

Elta a écrit:Tes soudures sont incroyablement propres. Certes je ne suis pas technicien mais quand je regarde le LSPC2 et le NEO-C1 j'y vois que du feu et pourtant les pattes sont super fines sur ces puces

C’est sympa.

Y’a pas mal de boulot en effet, sans microscope (zoom 15/20) et la panne de fer adaptée (biseautée 2.5mm) c’est quasiment impossible de finir proprement et fonctionnel. Le plus compliqué est qu’il est nécessaire que les pattes sont à l’angle droit et alignées afin de ne pas poser de soucis lors de la repose du chip. Je ferais un essais avec de l’étain en patte bga la prochaine fois (il en existe avec un point de fusion à 138d) ça m’évitera de repasser 10x sur les pattes avec du flux et de vérifier chaque pin une à une..

L’étain BGA , je faisais ça aux début mais ça laisse beaucoup trop de déchets de billes entre les pins qui sont vraiment galère à enlever.
Le mieux reste de l’étain au plomb mais en section 0.6, et un bon flux qui crame pas trop vite

illusionrip a écrit:L’étain BGA , je faisais ça aux début mais ça laisse beaucoup trop de déchets de billes entre les pins qui sont vraiment galère à enlever.
Le mieux reste de l’étain au plomb mais en section 0.6, et un bon flux qui crame pas trop vite

Hello

C’est compliqué je trouves de choisir une bonne marque pour l’étain. J’ai mis quelques années à bien trouver. Je suis sur que de l’étain 0.6 (marque chinoise « best » vraiment pas mal, point de fusion 183/190) me semble que y’a du plomb dedans sn60/pb40. J’avais testé avec un alliage argent aussi qui je trouve donne de meilleur résultat .

J’utilise la tresse étamée de la marque française BMJ qui est pour moi l’une des meilleures du marché (j’en passe un rouleau de 30m sur 2 mois en moyenne). J’ai vu que BMJ faisant de l’étain aussi avec/sans plomb et avec différent critère.
https://www.bmjelec.com/categorie-produit/alliages/bobines-soudure/plomb/sn60pb40/

Le modèle CT2 me semble pas mal, j’en ai commandé , Je testerai et ferai un retour.
Le modèle A0 sans nettoyage été vraiment cher, mais ça doit être top (3x le prix du CT2)

Apparement un taux de plomb à 40% améliore la connectivité par rapport à un taux de plomb à 60%, à température de fusion équivalente 183d

Selon ChatGPT :
Un taux de plomb de 60 % (Sn60Pb40) par rapport à un taux de plomb de 40 % (Sn40Pb60) présente plusieurs avantages, même si la température de fusion peut sembler équivalente. Voici quelques raisons pour lesquelles un taux de plomb de 60 % est souvent préféré :

1. **Propriétés mécaniques améliorées :** Un alliage avec 60 % d'étain et 40 % de plomb tend à avoir de meilleures propriétés mécaniques, ce qui signifie qu'il peut être plus ductile et moins susceptible de se fissurer ou de se casser sous contrainte mécanique.

2. **Mouillabilité accrue :** Un taux d'étain plus élevé améliore la mouillabilité de la soudure, ce qui facilite son étalement sur les surfaces métalliques à souder. Cela conduit à des soudures plus lisses et plus homogènes, ce qui est crucial pour la fiabilité des connexions électriques.

3. **Résistance à la fatigue thermique :** La combinaison d'un taux de plomb de 60 % offre une meilleure résistance aux cycles thermiques, ce qui est important pour les dispositifs soumis à des variations de température fréquentes.

4. **Performance électrique :** La conductivité électrique de l'alliage Sn60Pb40 est légèrement meilleure que celle de l'alliage Sn40Pb60, bien que cette différence soit souvent marginale dans les applications pratiques.

En somme, le choix d'un alliage Sn60Pb40 est souvent dicté par des considérations de performance mécanique, de mouillabilité et de résistance à la fatigue thermique, même si la température de fusion est comparable à celle des autres alliages avec différents ratios d'étain et de plomb.

Note :

Y’a aussi les alliages pour les autres usages avec plomb et argent qui me semble pas mal,
https://www.bmjelec.com/categorie-produit/alliages/bobines-soudure/plomb/autres-alliages/



Merci pour le conseille en tout cas ! Ça m’aura permis de voir d’autre produits :-)

perso je suis tout en BMJ
Sn60Pb40 flux integre CT2
pareil pour la tresse

et je me suis planté pour la soudure des petit pin c'est du 0.25, désolé

pour la pate a souder j'ai de la Mechanic X basse température 148°C, que j'utilise pour mes empreinte stencil
avant pour souder les 4 coins des puces, pour la fixé, mais je suis passé au tout fil + Flux

pour le flux j'utilise AMTECH RMA-223-UV, qui me convient très bien, pas de perte de propriétés avec exposition longue a la chaleur

apres faut pas trop se prendre la tete, une fois que t'as trouvé les matos qui match

Yes merci je vais passer en BMJ pour la partie fil de soudure aussi
Merci pour tes infos, je vois qu’on est tous un peu sur les même produits ;-)
J’ai vu que BMJ faisait aussi du flux, tu l’as testé ?

oui pas plus convaincu que ca pour le flux BMJ

Merci je vais tester le tiens

J’utilise du relife F-21 (RL-070) emulsifié BGA qui a l’avantage de faire vraiment pas mal le job tout en gardant une consistance homogène en sortie de tube (ça bouche rien etc..)
https://a.aliexpress.com/_EwJux3V

Petit message pour te remercier de tes post sur les réparations de carte mère.

J'ai bien aimé les lire.
J'aimerai débuter dans le diagnostic mais je n'ai pas vraiment le temps de commencer.
En tout cas, t'es topics étaient instructifs. Merci

shin a écrit:Petit message pour te remercier de tes post sur les réparations de carte mère.

J'ai bien aimé les lire.
J'aimerai débuter dans le diagnostic mais je n'ai pas vraiment le temps de commencer.
En tout cas, t'es topics étaient instructifs. Merci

Je te remercie bcp, j’essaye de faire au mieux pour que ça soit « compréhensible » par le plus grand nombre (donc je détaille). Hésites pas à me contacte en pm si tu as besoin d’info

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